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隨著新能源汽車市場的高速發(fā)展，現(xiàn)代汽車對(duì)舒適性和安全性的要求越來越高，汽車電子化的趨勢明顯。其中，小電機(jī)的數(shù)量增長顯著，而對(duì)于小電機(jī)的驅(qū)動(dòng)方式，傳統(tǒng)的繼電器驅(qū)動(dòng)正在逐步被電子驅(qū)動(dòng)方式所取代。電子驅(qū)動(dòng)方式除了帶有保護(hù)功能、使用更加靈活的特點(diǎn)外，對(duì)功率器件也提出了更高的效能要求。在此背景下，芯力特依托豪威集團(tuán)強(qiáng)大的產(chǎn)品/工藝/設(shè)計(jì)以及供應(yīng)鏈能力，陸續(xù)推出了一系列車規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品，適用于汽車車身控制、水泵油泵、車大燈、無線充電等應(yīng)用場景。
芯力特新推出的車規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品，滿足AECQ101標(biāo)準(zhǔn)，提供了N40V，N60V，N80V，N100V，P40V，P60V等系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用了先進(jìn)的溝槽技術(shù)設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)溝槽設(shè)計(jì)相比，具備更低的FOM值，同性能下具有更小的die size和更優(yōu)的開關(guān)性能，擁有更好的性價(jià)比。該系列產(chǎn)品采用了Clip Bond封裝，可靠性優(yōu)于多數(shù)國內(nèi)品牌采用的Wire Bond封裝，因?yàn)?/span>Wire Bond封裝容易在大規(guī)模量產(chǎn)中產(chǎn)生彈坑等品質(zhì)問題。
電氣參數(shù)
更多產(chǎn)品詳見官網(wǎng):http://www.volleyballsoftware.com/index.php?m=content&c=index&a=prolists&catid=59#
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